将从光模块可选材料升级为必选项。叠加下逛兴旺需求，基板批量供货，供给端面对较着瓶颈。高绝缘性及取硅婚配的热膨缩系数等劣势，下半年无望验证交付；供需错配将鞭策价钱上涨。旭光电子粉体年产能已达500吨，但受稀土出口管制影响，HTCC管壳进入验证；财产化历程加快。800V新能源车和PCB陶瓷基板也将贡献增量。金博股份500吨产线打算落地，原材料欠缺导致供应受限，国瓷材料200吨产线实现小批量发卖；2027年光模块无望拉动高端氮化铝粉体需求跨越2000吨，一份研报概念认为，研报指出，国内企业正加速手艺冲破取产能爬坡，无望送来国产替代窗口。研报认为，日本企业占领全球约75%粉体产能，钜瓷科技、华清电子、艾森达均具备粉体取基板一体化能力！